层数：14L（软硬结合板）

Layer : 14L（ Rigid-Flex Board）

材料：生益S1000H + SF202

Material : SY S1000H + SF202

完成板厚：2.0mm

Finished Board Thickness : 2.0mm

最小机械钻孔：Φ0.2mm

Min Mechanical Hole : Φ0.2mm

最小线宽线距：4 / 4mil

Min Line Width/Space : 4 / 4mil

表面处理：沉金

Surface Finishing : ENIG

用途：通讯

Purpose : Communications