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HDI 板

层数:6L(1+4+1)

Layer : 6L(1+4+1)

材料:联茂IT180A

Material : ITEQ IT180A

完成板厚:3.0mm

Finished Board Thickness : 3.0mm

最小机械钻孔:Φ1.10mm

Min Mechanical Hole : Φ1.10mm

最小激光钻孔:Φ0.5mm

Min Laser Hole : Φ0.5mm

最小线宽线距:12 / 4mil

Min Line Width/Space : 12 / 4mil

特殊结构:控深孔Φ0.71mm,盲孔Φ0.5mm

Special Structure : Control Depth Hole : Φ0.71mm
Blind Via Hole : Φ0.5mm

表面处理:无表面处理

Surface Finishing : No Surface Treatment

内层铜厚:3oz

Inner Copper Thickness : 3oz

用途:军工

Purpose : Military

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