层数：12L（3+6+3）

Layer : 12L（3+6+3）

材料：生益高速材料S7439

Material : SYTECH High-Speed Material S7439

完成板厚：1.6mm

Finished Board Thickness : 1.6mm

最小机械钻孔：Φ0.25mm

Min Mechanical Hole : Φ0.25mm

最小激光钻孔：Φ0.1mm

Min Laser Hole : Φ0.1mm

最小线宽线距：3 / 3mil

Min Line Width/Space : 3 / 3mil

表面处理：金手指 + OSP

Surface Finishing : Gold Finger + OSP

用途：显卡

Purpose : Graphic Card