层数：10L（1+8+1）

Layer : 10L（1+8+1）

材料：生益S1000-2M

Material : SY S1000-2M

完成板厚：3.3mm

Finished Board Thickness : 3.3mm

最小机械钻孔：Φ0.35mm

Min Mechanical Hole : Φ0.35mm

最小激光钻孔：Φ0.1mm

Min Laser Hole : Φ0.1mm

最小线宽线距：3.15 / 3.25mil

Min Line Width/Space : 3.15 / 3.25mil

表面处理：沉金

Surface Finishing : ENIG

内层铜厚：5oz

Inner Copper Thickness : 5oz

用途：医疗

Purpose : Medical