层数：8L（任意层互联）

Layer : 8L（Anylayer Interconnection）

材料：生益 S1000-2M

Material : SY S1000-2M

完成板厚：0.65mm

Finished Board Thickness : 0.65mm

最小机械钻孔：Φ0.2mm

Min Mechanical Hole : Φ0.2mm

最小激光钻孔：Φ0.1mm

Min Laser Hole : Φ0.1mm

最小线宽线距：2 / 2mil

Min Line Width/Space : 2 / 2mil

表面处理：沉金

Surface Finishing :

特殊工艺：任意层互联

Special Process : Anylayer Interconnection

用途：通讯

Purpose : Communications