层数：16L（4+8+4）

Layer : 16L（4+8+4）

材料：生益S1000-2M

Material : SY S1000-2M

完成板厚：2.4mm

Finished Board Thickness : 2.4mm

最小机械钻孔：Φ0.2mm

Min Mechanical Hole : Φ0.2mm

最小线宽线距：4/4mil

Min Line Width/Space : 4/4mil

表面处理：沉金

Surface Finishing : ENIG

特殊工艺：机械盲孔 + 盆中孔

Special Process : Mechanical Blind Hole + VOP

用途：通讯

Purpose : Communications